产品简介
产品由大变倍比的连续变焦镜头和高灵敏度成像探测组件组成。镜头焦距20mm～1050mm，光学变倍比为50倍。采用紧凑型光学设计和精密型结构设计；生产过程中采用特殊的结构加工工艺、高精密的光机装调工艺和先进伺服控制技术。成像探测组件分辨率640x512@15μm，采用低噪声高灵敏度成像技术，具有自适应非均匀性校正、噪声滤波、大动态范围图像增强、自动调光等智能化图像处理算法。具备体积小、重量轻、焦距长、看得远、大变倍比、高精度光轴一致性、全程清晰成像等特点。成像探测组件具备超强的环境适应能力，能够长时间在高温、低温等极端环境下清晰稳定成像。
产品特点
· 结构紧凑、体积小、重量轻、焦距长、看的远；
· 连续变倍过程光轴一致性高，＜2个像素；
· 产品具备50倍的超大光学变倍比；
· 具备超强的环境适应能力，能够长时间在高温、低温环境下清晰成像。
技术指标
| 大变倍比连续变焦热像仪 | ||
| 性能指标 | 探测器分辨率 | 640×512 |
| 探测器相对孔径 | F4 | |
| 工作波段 | 3.7μm~4.8μm | |
| 作用距离 | 对2.3m×2.3m目标识别距离≥20km | |
| 视场角 | 24.6°×19.8°～0.5°×0.4° | |
| 视场转换时间 | ≤8s | |
| 视场输出精度 | ≤2% | |
| 光轴一致性 | ＜2个像素 | |
| 光轴重复精度 | ≤1个像素 | |
| 光轴稳定s性 | 振动前后小视场光轴稳定性误差≤2个像素 | |
| 全温度范围变化，小视场光轴稳定性误差≤5个像素 | ||
| 调焦范围 | 5m～∞ | |
| MRTD | MRTD(33cyc/mrad)≤450mK | |
| NETD | NETD≤30mK（75%FOV，时域） | |
| 自动聚焦时间 | ≤3s | |
| 启动时间 | ≤7min | |
| 产品重量 | ≤9.5 kg | |
| 供电范围 | DC25V～DC30V | |
| 典型功耗 | ≤25W | |
| 功能指标 | 具备全程连续变焦功能，且切换全程图像清晰 | |
| 具备非均匀性校正功能 | ||
| 具备高亮抑制功能 | ||
具备极性转换、对比度调节、亮度调节、十字线加载/消隐和记忆、图像增强、图像翻转、图像镜像、状态记忆及累计工作时间等功能 | ||
| 具备调焦、自动聚焦功能 | ||
| 具备加电、周期和维护自检及故障上报功能 | ||
| 具备上报温度值的功能 | ||
| 具备输出当前视场值的功能 | ||
| 具备调焦参数与焦距、温度的自适应匹配功能 | ||
| 环境适应性 | 工作温度 | -45℃～+70℃ |
| 存储温度 | -55℃～+70℃ | |
| 国产化情况 | 100%全国产化 | |
成像效果
